申请/专利权人：深圳市汇北川电子技术有限公司

申请日：2023-07-14

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220636142U

主分类号：B21F1/02

分类号：B21F1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：一种产品引脚整形装置包括装夹机构和整形机构；装夹机构包括承载件和压持件，承载件上开设有置物凹槽，置物凹槽用于放置被整形产品的封装体，压持件用于将封装体定位在置物凹槽内；置物凹槽任一侧开口设置，开口用于供被整形产品的引脚伸出置物凹槽并使得引脚悬空设置；整形机构用于改变伸出置物凹槽的引脚形态。由于在承载件上设置置物凹槽，再通过压持件对封装体进行定位，从而实现对封装体进行有效定位，有助于保证对NTC封装体根部引脚长度的有效管控，避免掰裂封装NTC封装体；同时通过置物凹槽放置封装体，使得待整形引脚伸出置物凹槽进行整形，进一步保护封装体，降低成型过程掰裂封装体风险。

主权项：1.一种产品引脚整形装置,其特征在于，包括：装夹机构3，包括承载件31和压持件32，所述承载件31上开设有置物凹槽311，所述置物凹槽311用于放置被整形产品的封装体1，所述压持件32用于将封装体1定位在所述置物凹槽311内；所述置物凹槽311任一侧开口设置，所述开口用于供被整形产品的引脚2伸出所述置物凹槽311并使得引脚2悬空设置；和整形机构4，所述整形机构4用于改变伸出所述置物凹槽311的引脚2形态；所述整形机构4包括第一夹块41、第二夹块42和整形内模43，所述第一夹块41与第二夹块42互相靠近的侧壁形成整形外模；所述整形内模43用于伸入所述第一夹块41与第二夹块42之间，且所述整形内模43与整形外模之间的间隙设置为整形腔44；被整形产品的引脚2至少两根，所述整形内模43用于伸入引脚2之间并引导引脚2进入整形腔44；所述第一夹块41与第二夹块42朝向所述装夹机构3的一端收口设置，并用于形成夹缝以夹持引脚2。

全文数据：

权利要求：

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