申请/专利权人：欣旺达电子股份有限公司

申请日：2023-07-28

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220636797U

主分类号：B23K37/04

分类号：B23K37/04;B23K101/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本申请提供了一种焊接定位装置，用于定位待焊接组件，焊接定位装置包括底板、第一定位组件、第二定位组件以及压块，底板具有第一表面，第一表面上具有安装部，安装部用于容纳待焊接组件；第一定位组件沿第一方向活动设置在第一表面上，且第一定位组件可沿第一方向朝向安装部活动，以在第一方向上抵接待焊接组件，第二定位组件沿第二方向活动设置在第一表面上，且第二定位组件可沿第二方向朝向安装部活动，以在第二方向上抵接待焊接组件，压块与第一表面可拆卸连接，压块的部分在第一表面上的投影位于安装部内部，其中，第一方向与第二方向均与第一表面平行，第一方向与第二方向相交。

主权项：1.一种焊接定位装置，其特征在于，用于定位待焊接组件，所述焊接定位装置包括底板、第一定位组件、第二定位组件以及压块，所述底板具有第一表面，所述第一表面上具有安装部，所述安装部用于容纳所述待焊接组件；所述第一定位组件活动设置在所述第一表面上，且所述第一定位组件可沿第一方向朝向所述安装部活动，以在所述第一方向上抵接所述待焊接组件，所述第二定位组件活动设置在所述第一表面上，且所述第二定位组件可沿第二方向朝向所述安装部活动，以在所述第二方向上抵接所述待焊接组件,所述压块与所述第一表面可拆卸连接，所述压块的部分在所述第一表面上的投影位于所述安装部内部；其中，所述第一方向与所述第二方向均与所述第一表面平行，所述第一方向与所述第二方向相交。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 欣旺达电子股份有限公司 焊接定位装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD