申请/专利权人：桐乡华创三同科技发展有限公司

申请日：2023-08-07

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651140U

主分类号：G05D23/20

分类号：G05D23/20;G08B17/10;G08B21/14;G08B7/06;G08B21/24

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了合成环境封装系统调控装置，包括合成车间和安装于合成车间上用于合成环境封装系统的调控机构，在合成车间相对的两侧壁分别焊接有进风管和出风管，其中调控机构包括多组安装于合成车间内腔中的温度传感器、安装于进风管内的进风扇、安装于出风管内的出风扇和安装于合成车间外壁的控制器，多组温度传感器对称安装于合成车间内腔的两侧，且每两组相邻的温度传感器之间等间距分布，在进风管背向合成车间的一侧焊接有扩展管，且扩展管内安装有多个电热管，电热管、温度传感器、进风扇和出风扇均与控制器耦合连接。该合成环境封装系统调控装置，对合成车间内的环境温度进行自动调控，提高装置的自动化程度。

主权项：1.合成环境封装系统调控装置，包括合成车间1和安装于合成车间1上用于合成环境封装系统的调控机构，其特征在于，所述合成车间1相对的两侧壁分别焊接有进风管5和出风管6，其中调控机构包括多组安装于合成车间1内腔中的温度传感器12、安装于进风管5内的进风扇8、安装于出风管6内的出风扇9和安装于合成车间1外壁的控制器14，多组所述温度传感器12对称安装于合成车间1内腔的两侧，且每两组相邻的温度传感器12之间等间距分布；所述进风管5背向合成车间1的一侧焊接有扩展管10，且扩展管10内安装有多个电热管11，所述电热管11、温度传感器12、进风扇8和出风扇9均与控制器14耦合连接，所述进风管5和出风管6上均安装有阀门7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 桐乡华创三同科技发展有限公司 合成环境封装系统调控装置

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