申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司

申请日：2023-08-08

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220652368U

主分类号：H01Q21/00

分类号：H01Q21/00;H01Q19/02;H01Q1/38;H01Q1/48

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：天线阵列，具有多个天线单元；多个介电结构，分别完全覆盖多个天线单元的上表面，并且用以集中对应的天线单元辐射的电磁波；其中，至少一个介电结构具有与对应的天线单元相邻的第一端以及与第一端相对的第二端，第二端的投影完全位于对应的天线单元的上表面中。通过设置介电结构，可以达到集中电磁波的功效，因此不需要具有较厚厚度的基板，减少了制程挑战。通过使得介电结构的相对侧面远离天线单元向内倾斜，远离天线单元的第二端的宽度小于天线单元的宽度，可以减少天线单元的背向辐射并增加+Z方向的增益。

主权项：1.一种电子器件，其特征在于，包括：天线阵列，具有多个天线单元；多个介电结构，分别完全覆盖多个所述天线单元的上表面，并且用以集中对应的所述天线单元辐射的电磁波；其中，至少一个所述介电结构具有与对应的所述天线单元相邻的第一端以及与所述第一端相对的第二端，所述第二端在所述上表面上的投影完全位于对应的所述天线单元的上表面中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 电子器件

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