申请/专利权人：湖北壹润电子科技有限公司

申请日：2023-08-23

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220636553U

主分类号：B23K3/06

分类号：B23K3/06;B23K3/08;B23K1/00;B23K101/36

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及焊接领域，具体为一种可均匀涂抹焊锡膏的焊接装置，其包括夹持块滑动设置在嵌入槽内；弹簧位于夹持块与嵌入槽之间；龙门架设置在移动架上，龙门架上设置用于将USB接头压平的压平组件；移动板上设置用于将多个USB接头对齐的对齐组件；操作台上设置用于对USB接头上锡的上锡组件，操作台上设置用于对USB接头上锡后焊接的焊接组件。本实用新型中，通过在USB接头放置槽内设置两组夹持块，通过弹簧挤压便于将USB接头稳定放置在放置槽内，而后气缸a带动挤压块向下移动挤压USB接头，避免USB接头出现倾斜架空在放置槽内。

主权项：1.一种可均匀涂抹焊锡膏的焊接装置；其特征在于，包括操作台1、移动板3、龙门架4、夹持块14和弹簧18；移动板3前后滑动设置在操作台1上，移动板3上开设多组放置槽15，放置槽15两侧开设嵌入槽19；夹持块14滑动设置在嵌入槽19内；弹簧18位于夹持块14与嵌入槽19之间，弹簧18一端与夹持块14底部连接，另一端与嵌入槽19底部连接；龙门架4设置在移动板3上，龙门架4上设置用于将USB接头压平的压平组件；移动板3上设置用于将多个USB接头对齐的对齐组件；操作台1上设置用于对USB接头上锡的上锡组件，操作台1上设置用于对USB接头上锡后焊接的焊接组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖北壹润电子科技有限公司 一种可均匀涂抹焊锡膏的焊接装置

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