申请/专利权人：深圳市同方电子新材料有限公司

申请日：2022-03-14

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN114633046B

主分类号：B23K35/362

分类号：B23K35/362

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2022.07.05#实质审查的生效;2022.06.17#公开

摘要：一种高稳定性环保焊锡膏及其制备方法，属于锡膏及制备技术领域，为了解决现有的焊锡膏在加工制备投放锡粉时，锡粉的粒径大小得不到充分保证，粒径过大的锡粉和助焊剂混合后制成的锡膏影响电子元件焊接稳定的问题；本发明通过在碾磨筛分筒内同轴设置直径不同的第一磨盘和第二磨盘，第一磨盘和第二磨盘进行差速旋转对下投的合金粉末进行碾磨筛分，第二磨盘旋转顶起下料器底部进行间歇式抖料下放，通过磨盘细心甩出进行分离碾磨筛分，实现磨盘碾磨筛分和实现磨盘旋转和下料的联动控制；本发明有利于保证锡膏制备时锡粉的粒径大小，避免锡粉下料混合时额外检测锡粉粒径数据的麻烦，便捷实用。

主权项：1.一种高稳定性环保焊锡膏的制备方法，该锡膏由作为焊料的Sn-Ag-Zn合金粉末和助焊剂混合而成，其中Sn-Ag-Zn合金粉末重量百分比为85％-90％，助焊剂成分重量百分比：松香30％-40％；连接剂2％-5％；活化剂3％-5％；触变剂6％-10％；抗氧化剂0.5％-0.7％；溶剂35％-45％；络合剂0.3％-0.5％，其特征在于：包括以下步骤：S1：按配比表准备锡膏的制备原料，对Sn-Ag-Zn合金粉末、松香、连接剂、活化剂、触变剂、抗氧化剂、溶剂和络合剂进行定量称取，称量完成后备用；S2：原料提取完成后将松香、溶剂和络合剂投放到反应容器内，在120-140℃的环境下溶解并搅拌均匀，待松香完成溶解后冷却至40-70℃，再继续添加连接剂、活化剂、触变剂和抗氧化剂进行搅拌均匀，溶液成分澄澈均匀后冷却至室温，静置24h制得助焊剂；S3：取出称量好的Sn-Ag-Zn合金粉末置于锡膏生产装置内，对该合金粉末进行碾磨筛分，保证合金粉末的粒径符合复配制备要求，并将上述制得的助焊剂投放到生产装置下部的反应筒中；S4：Sn-Ag-Zn合金粉末筛分后均匀抛洒到反应筒中，边抛洒合金粉末边使其与助焊剂进行搅拌混合，混合均匀冷却至室温后制得锡膏；S5：锡膏制得后进行灌装，灌装完成后对其进行密封保存，密封包装后置于低温环境中贮存；锡膏生产装置包括支撑板1和设置于支撑板1顶部的搅拌筒2，搅拌筒2相邻处的支撑板1顶部设置有升降座3，升降座3靠近顶部处的侧壁上设置有碾磨筛分筒4，碾磨筛分筒4一侧外壁上靠近顶部处设置有进料斗5，进料斗5底部延伸至碾磨筛分筒4内，其末端连接有下料器6，碾磨筛分筒4底板上端设置有第一磨盘7，第一磨盘7顶部开设有安装槽8，安装槽8底板上端中部处固定连接有第一齿轮9，第一齿轮9活动连接传动件10，传动件10顶部与第二磨盘11底部的第一皮带轮12活动相连，第二磨盘11活动卡合安装在安装槽8内，第二磨盘11直径小于第一磨盘7直径，且第二磨盘11顶部固定连接有转轴13，安装槽8下方的第一磨盘7内部设置有集料腔14，集料腔14两侧外壁上开设有进料口15，进料口15贴近碾磨筛分筒4内壁上的导料斜环16末端设置，集料腔14底部设置有连通管17，连通管17贯穿延伸至碾磨筛分筒4底部的下料管18内腔；传动件10包括放置于第一齿轮9一侧安装槽8底板上端的第二齿轮101，第二齿轮101与第一齿轮9相啮合，且第二齿轮101顶部固定连接有连接轴102，连接轴102的外壁上活动套接有定位套103，定位套103的一侧外壁上固定连接有L型连杆104，L型连杆104末端贯穿第一齿轮9和第一磨盘7后延伸至连通管17端口外部，且通过固定杆与下料管18内壁固定连接，连接轴102的顶部固定连接有第二皮带轮105，第二皮带轮105通过传动皮带106与第二磨盘11底部的第一皮带轮12相套接，第二皮带轮105直径小于第一皮带轮12直径。

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