申请/专利权人：荣耀终端有限公司

申请日：2023-06-19

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220653532U

主分类号：H04R9/06

分类号：H04R9/06;H04R9/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本申请公开了一种扬声器模组及电子设备，属于扬声器技术领域。所述扬声器模组包括：后腔壳体、内核和过渡连接件，所述后腔壳体具有避让孔，所述内核与所述避让孔之间通过所述过渡连接件密封连接；所述避让孔具有相对的第一孔口和第二孔口；所述内核的部分结构位于所述避让孔中；所述内核朝向所述第二孔口的至少部分表面与所述第二孔口的至少部分端面相齐平。电子设备包括：壳体及所述的扬声器模组，所述壳体具出音孔，所述扬声器模组的出声通道与所述出音孔相连通。本申请可以解除相关技术中的内核与后腔壳体之间的高度差的限制，从而使得扬声器模组的厚度能够进一步的减薄。

主权项：1.一种扬声器模组，其特征在于，包括：后腔壳体、内核和过渡连接件，所述后腔壳体具有避让孔，所述内核与所述避让孔之间通过所述过渡连接件密封连接；所述避让孔具有相对的第一孔口和第二孔口；所述内核的部分结构位于所述避让孔中；所述内核朝向所述第二孔口的至少部分表面与所述第二孔口的至少部分端面相齐平。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 荣耀终端有限公司 扬声器模组及电子设备

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