申请/专利权人：上海材料研究所有限公司

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651639U

主分类号：G10K11/162

分类号：G10K11/162

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及声学材料技术领域，尤其是涉及一种具有Y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，包括相互插接连接并形成多腔的面层和背层，所述面层包括面板和隔板，所述背层包括背板和Y型插槽；所述面板设置于背板正上方，所述面板靠近背板的一侧设置有隔板，所述背板靠近面板的一侧设置有与隔板相匹配的Y型插槽，且背板与Y型插槽一体化成型；所述面板表面设置有吸声孔或内插管，与经序构设计的隔板一体化成型。本实用新型的具有Y型插接装配结构的多腔型声学超构材料的装配方式便捷、密封性好，无需额外使用胶水等密封剂，不受限于隔板分布的复杂性，仅需一次插接即完成多腔型超构材料的装配，且背板易拆卸，便于后期对腔体维护。

主权项：1.一种具有Y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，其特征在于，包括相互插接连接并形成多腔的面层和背层，所述面层包括面板1和隔板2，所述背层包括背板3和Y型插槽4；所述面板1设置于背板3正上方，所述面板1靠近背板3的一侧设置有隔板2，所述背板3靠近面板1的一侧设置有与隔板2相匹配的Y型插槽4；所述面板1表面设置有吸声孔5或内插管；所述Y型插槽4包括平行设置的第一插槽板和第二插槽板，所述第一插槽板和第二插槽板形成Y型内腔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海材料研究所有限公司 一种具有Y型插接装配结构的多腔型声学超构材料

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