申请/专利权人:深圳市通泰盈科技股份有限公司
申请日:2023-09-06
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN220651279U
主分类号:G06K19/077
分类号:G06K19/077
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.22#授权
摘要:本申请公开了一种射频天线标签,其特征在于,包括离型层;复合天线层,设置在离型层的上方;基底层,设置在复合天线层的上方;其中,复合天线层包括第一天线和第二天线;第一天线由铝箔模切制成;第二天线由银浆固化制成;其中,通过第一胶粘层和第二胶粘层依次将基材层、复合天线层和离型层粘合为一体,第一胶粘层位于基材层和复合天线层之间,第二胶粘层位于复合天线层和离型层之间。本申请采用两种工艺来制作天线,尺寸较大的第一天线通过铝箔模切制成,使得天线具有高导电性和较小的电阻;尺寸较小的第二天线使用银浆印刷并通过充氮气UV固化和高温固化后制成,可以减少制作成本并简化工艺。
主权项:1.一种射频天线标签,其特征在于,包括离型层;复合天线层,设置在所述离型层的上方;基材层,设置在所述复合天线层的上方;其中,所述复合天线层包括第一天线和第二天线;所述第一天线由铝箔模切制成;所述第二天线由银浆固化制成;其中,通过第一胶粘层和第二胶粘层依次将所述基材层、所述复合天线层和所述离型层粘合为一体,所述第一胶粘层位于所述基材层和所述复合天线层之间,所述第二胶粘层位于所述复合天线层和所述离型层之间。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳市通泰盈科技股份有限公司 一种射频天线标签
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