申请/专利权人：友达光电股份有限公司

申请日：2023-08-03

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651135U

主分类号：G05D15/01

分类号：G05D15/01

优先权：["20221110 TW 111212363"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种自动调控施压装置，包括处理单元、压力调整模块、驱动单元及多个感测模块。压力调整模块电性连接处理单元，压力调整模块包括多个微调柱及多个电磁铁，每一电磁铁对应一微调柱设置以吸附微调柱。驱动单元电性连接处理单元并带动压力调整模块移动。多个感测模块电性连接处理单元，每一感测模块对应设置于一微调柱。处理单元通过压力调整模块的移动使感测模块施压于待测体，于感测模块的其中之一测量到压力大于或等于设定值时，控制压力调整模块，以调降压力大于或等于设定值的感测模块所对应的微调柱的电磁铁对微调柱的吸附力。

主权项：1.一种自动调控施压装置，其特征在于，包括：一处理单元；一压力调整模块，电性连接该处理单元，该压力调整模块包括多个微调柱及多个电磁铁，每一该电磁铁对应一该微调柱设置，以吸附对应的该微调柱；一驱动单元，电性连接该处理单元并带动该压力调整模块移动；以及多个感测模块，电性连接该处理单元，每一该感测模块对应设置于一该微调柱的端部；其中，该处理单元控制该压力调整模块使该多个电磁铁以一吸附力吸附对应的该微调柱，且该处理单元控制该驱动单元带动该压力调整模块移动使该多个感测模块施压于一待测体，该处理单元于该多个感测模块的其中之一测量到压力大于或等于一设定值时，控制该压力调整模块，以调降压力大于或等于该设定值的该感测模块所对应的该微调柱的该电磁铁对该微调柱的该吸附力。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 友达光电股份有限公司 自动调控施压装置

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