申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司

申请日：2023-04-27

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651781U

主分类号：H01F27/24

分类号：H01F27/24;H01F27/30;H01F38/14;H02J50/10;H02J7/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本申请提供了一种电感线圈，其包括磁芯，所述磁芯具有相对的第一表面及第二表面，所述磁芯上设有多个从所述第一表面延伸至所述第二表面的第一通孔；电感结构，缠绕在所述磁芯上并穿过所述第一通孔。本申请的优点在于：作为电感线圈的导体直接穿过磁芯且磁芯为完整的整体，这种结构改善了磁芯所产生的磁场对于导体的包覆性，提高了电感线圈的电感值，能够有效提升使用该电感线圈的无线充电器的充电效率。

主权项：1.一种电感线圈，其特征在于，包括：磁芯，所述磁芯具有相对的第一表面及第二表面，所述磁芯上设有多个从所述第一表面延伸至所述第二表面的第一通孔,多个所述第一通孔分别围绕所述磁芯靠近内环边缘的一侧和所述磁芯靠近外环边缘的一侧设置；电感结构，缠绕在所述磁芯上并穿过所述第一通孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 一种电感线圈

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