申请/专利权人：今上半导体(信阳)有限公司

申请日：2023-07-13

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220636742U

主分类号：B23K37/02

分类号：B23K37/02;B23K37/00;B23K101/36

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型属于金丝球焊技术领域，具体涉及一种弧形金丝球焊键合调节装置，包括：底座、设置在所述底座上的移动组件、设置在所述移动组件上的升降组件、设置在所述升降组件上的焊接组件和角度调节件，所述焊接组件包括焊枪、设置在所述焊枪一端的劈刀和打火杆以及开设在所述焊枪另一端的调节孔。本实用新型的弧形金丝球焊键合调节装置能够根据需求调节焊接组件的角度，从而调整金丝键合时的焊接角度，提高产品的生产质量。

主权项：1.一种弧形金丝球焊键合调节装置，其特征在于，包括：底座、设置在所述底座上的移动组件、设置在所述移动组件上的升降组件、设置在所述升降组件上的焊接组件和角度调节件，所述焊接组件包括焊枪、设置在所述焊枪一端的劈刀和打火杆以及开设在所述焊枪另一端的调节孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 今上半导体(信阳)有限公司 一种弧形金丝球焊键合调节装置

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