申请/专利权人：北京子牛亦东科技有限公司

申请日：2023-12-19

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894728A

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68;H01L23/544;H01L21/18

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及一种晶圆键合对准方法、装置及晶圆键合方法。一种晶圆键合对准方法：利用成像设备识别第一对准标记和第二对准标记，从而采集到两片晶圆的位置差信息；移动设备根据位置差信息控制第一卡盘和或第二卡盘移动，完成初步对准；利用移动设备上下移动第一晶圆和或第二晶圆，直至二者的间距等于制程距离；利用成像设备识采集到第一晶圆和第二晶圆的偏移信息；所述移动设备根据所述偏移信息控制所述第一卡盘和或第二卡盘移动，完成校正。本发明在实现键合的制程距离之后，通过两个卡盘上的对准通孔的对准可以消除晶圆上下移动时发生的位置偏移，对准精度相比没有补偿步骤的药提高20nm左右。

主权项：1.一种晶圆键合对准方法，其特征在于，对放置于第一卡盘上的第一晶圆和放置于第二卡盘上的第二晶圆进行对准，所述第一晶圆上设有第一对准标记，所述第二晶圆上设有第二对准标记；所述第一卡盘设有第一对准通孔，所述第二卡盘设有第二对准通孔；所述对准方法包括下列步骤：利用成像设备识别所述第一对准标记和所述第二对准标记，从而采集到所述第一晶圆和所述第二晶圆的位置差信息；移动设备根据所述位置差信息控制所述第一卡盘和或第二卡盘移动，使得所述第一晶圆上第一对准标记和所述第二晶圆上的第二对准标记对准，完成初步对准；在所述初步对准之后，利用所述移动设备上下移动所述第一晶圆和或所述第二晶圆，直至二者的间距等于制程距离；在所述上下移动之后，利用所述成像设备识别所述第一对准通孔和所述第二对准通孔，从而采集到所述第一晶圆和所述第二晶圆的偏移信息；所述移动设备根据所述偏移信息控制所述第一卡盘和或第二卡盘移动，使得所述第一对准通孔和所述第二对准通孔对准，完成校正。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京子牛亦东科技有限公司 一种晶圆键合对准方法、装置及晶圆键合方法

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