申请/专利权人：上海鹰峰电子科技股份有限公司

申请日：2024-01-10

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747318A

主分类号：H01G13/02

分类号：H01G13/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种电容器卷绕机内衬膜封烫机构及封烫工艺，包括卷绕内衬膜的卷绕机转塔和内封烫头，内封烫头前端设有对内衬膜覆胶面加热的热封平面，内封烫头还与设于卷绕转塔外侧的电缸伸缩端连接，本发明中热封烫头采用平面结构使得内衬膜薄膜卷绕后表面平整光滑无烫齿印痕，使得卷绕成型的内衬膜在后续与金属化薄膜膜相接触时不会把金属膜挤压变形；提高电容器芯子容量稳定性；由于烫封烫头在内衬膜卷绕过程中随内衬膜厚度增加通过电缸自适应调整热封平面与内衬膜之间的距离，可避免内衬膜断裂，减少生产废品率。

主权项：1.一种电容器卷绕机内衬膜封烫机构，其特征在于，包括卷绕内衬膜的卷绕机转塔100，所述卷绕机转塔100上设有若干用于卷绕内衬膜的卷针110，还包括内封烫头200，各个所述卷针110能够随卷绕机转塔100转动至内封烫头200前侧，所述内封烫头200前端设有对内衬膜覆胶面加热的热封平面，内封烫头200还与设于卷绕转塔外侧的电缸300伸缩端连接，所述电缸300信号连接有控制器模块，电缸300带动内封烫头200移动使热封平面与内衬膜间距保持相等。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海鹰峰电子科技股份有限公司 一种电容器卷绕机内衬膜封烫机构及封烫工艺

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