申请/专利权人：天津科技大学

申请日：2023-07-17

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN220672405U

主分类号：H01G4/30

分类号：H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12;H01G4/228;F16F15/023;F16F15/04;F16F15/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.26#授权

摘要：本实用新型涉及陶瓷体电容器技术领域，特别是一种基于MLCC多层片式多芯组陶瓷电容器，在相邻的两个纯芯片之间设有缓冲减震薄片，所述缓冲减震薄片由泡沫板、弹簧伸缩机构、缓冲海绵和减震气囊构成，所述泡沫板的上部均布有若干个圆孔，所述圆孔内放置有弹簧伸缩机构，所述缓冲海绵包裹在所述泡沫板的外围，所述缓冲海绵的内部放置有所述减震气囊。缓冲减震薄片会极大地削弱包括碰撞、振动在内的外力对芯片之间的影响，同时也可以缓冲以热应力为主的内部应力对陶瓷体和端电极的变形挤压。

主权项：1.一种基于MLCC多层片式多芯组陶瓷电容器，纯芯片内部是由交错排列的多层内电极和隔绝每两层内电极的介质层组成，纯芯片的外部被陶瓷体包裹，陶瓷体两端套设有端电极，将两个或两个以上的纯芯片通过引线并联到一起，其特征在于：在相邻的两个纯芯片之间设有缓冲减震薄片，所述缓冲减震薄片由泡沫板、弹簧伸缩机构、缓冲海绵和减震气囊构成，所述泡沫板的上部均布有若干个圆孔，所述圆孔内放置有弹簧伸缩机构，所述缓冲海绵包裹在所述泡沫板的外围，所述缓冲海绵的内部放置有所述减震气囊。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津科技大学 基于MLCC多层片式多芯组陶瓷电容器

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