申请/专利权人:深圳市伟美科自动化设备有限公司
申请日:2023-08-31
公开(公告)日:2024-03-26
公开(公告)号:CN220673059U
主分类号:H01R43/20
分类号:H01R43/20
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.26#授权
摘要:本实用新型公开了一种BS插头组装机的上料装置,属于上料技术领域。包括转盘,转盘中部设置有多个对插头组件进行分隔传输的分割片,转盘一侧设置有与组装机构连接的出料口,出料口外侧设置有疏通组件,通过疏通组件的设置,在经过出料口传输的插头叠合在一起时,通过顶端设置的抚平板进行阻挡,调节板受插头堵塞堆积的力影响,以固定轴为中心转动,调节板转动带动定位板转动,挤压连接板,连接板移动对定位弹簧施加作用力,连接板移动带动限位板转动,限位板以旋钮弹簧为中心转动,旋钮弹簧及定位弹簧两者弹性形变对调节板转动进行抵抗,调节板在两者弹性形变及形变恢复的作用下,往复转动避免插头堵塞。
主权项:1.一种BS插头组装机的上料装置,包含转盘1,其特征在于:转盘1,所述转盘1中部设置有多个对插头组件进行分隔传输的分割片2,所述转盘1一侧设置有与组装机构连接的出料口3,所述出料口3外侧设置有疏通组件4;所述疏通组件4由顶端的抚平板43和侧边的挡板41组成,所述抚平板43拆卸连接在挡板41顶端,能够对叠放在一起的插头进行梳理,使其放置整齐,所述挡板41内壁设置有活动连接的调节板44,所述调节板44能够在插头传输堵塞时,进行一定角度的转动,从而对堵塞的插头进行振动,达到避免所述出料口3处堵塞的目的。
全文数据:
权利要求:
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