申请/专利权人：成都金洹科科技有限公司

申请日：2023-06-07

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN220674030U

主分类号：H05K3/34

分类号：H05K3/34

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种用于PCB板波峰焊的元器件固定治具，包括基板，基板上开设有托槽，PCB板的底板适配在托槽内，还包括压板，压板盖设在PCB板的上方，且盖板上设置有定位槽，PCB板上的元器件适配于定位槽并对PCB板形成支撑。通过压板可将PCB板上的元器件压紧在PCB板的底板上,因此在波峰焊作业的过程中,PCB板上的元器件不易因为焊锡波的冲击而出现松动的情况,元器件更不易出现漏焊的情况。通过本实用新型的PCB板波峰焊的元器件固定治具进行波峰焊的PCB板的焊接质量较佳。

主权项：1.一种用于PCB板波峰焊的元器件固定治具，包括基板1，所述基板1上开设有托槽2，PCB板的底板适配在所述托槽2内，其特征是：还包括压板3，所述压板3盖设在PCB板的上方，且所述压板3上设置有定位槽4，PCB板上的元器件适配于所述定位槽4并对PCB板形成支撑；所述定位槽4为通槽,位于所述定位槽4内的元器件为铜柱，且所述铜柱外套设有护套5，所述压板3的底面支承在所述护套5的顶面上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都金洹科科技有限公司 一种用于PCB板波峰焊的元器件固定治具

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD