申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司

申请日：2023-08-15

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN220672534U

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673

优先权：["20220913 US 63/375,538","20230217 US 18/171,288"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.26#授权

摘要：提供一种框架卡匣及盖盒。框架卡匣包含：外壳；以及设置于外壳中的多个盖盒。多个盖盒的每一者包含：底部；平行于底部的顶部；以及至少一个侧壁，侧壁沿垂直方向延伸于底部与顶部之间，并连接底部与顶部，以具有封闭空间。

主权项：1.一种框架卡匣，其特征在于，包含：一外壳；以及多个盖盒，设置于该外壳中，其中所述多个盖盒的每一者包含：一底部；一顶部，平行于该底部；以及至少一侧壁，于该底部与该顶部之间沿一垂直方向延伸，并连接该底部与该顶部，以具有一封闭空间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 框架卡匣及盖盒

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