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【发明公布】疝修复补片及其制备方法_苏州瑞济诺医疗科技有限责任公司_202311831996.6 

申请/专利权人:苏州瑞济诺医疗科技有限责任公司

申请日:2023-12-28

公开(公告)日:2024-03-29

公开(公告)号:CN117771431A

主分类号:A61L27/20

分类号:A61L27/20;A61L27/18;A61L27/54;A61L27/56;A61L27/58

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要:本发明提供了一种疝修复补片及其制备方法,涉及医用材料技术领域。该疝修复补片包括内层、外层以及介于内层和外层之间的中间层,其中:外层和中间层为可吸收聚氨酯制备得到的孔隙结构层,本申请采用可吸收聚氨酯分层制备外层和中间层,在组织修复过程中,随着组织新生长成,最贴近新生组织的外层先降解,中间层起支撑作用后降解,进而可以对组织进行更好的修复,同时孔隙结构也有利于营养物质的流通;此外,本申请的内层为无孔隙结构的防组织粘连层,无孔隙结构的设计可更利于与器官组织的接触,且不易与器官组织发生粘连。因此,本申请制备得到的疝修复补片具有防粘连性好、力度强、生物相容度佳,降解性能优异的优势。

主权项:1.一种疝修复补片,其特征在于,所述疝修复补片包括内层、外层以及介于内层和外层之间的中间层;所述外层和中间层主要由可吸收聚氨酯制备得到,所述外层和中间层具有孔隙结构;所述内层为无孔隙结构的防组织粘连层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州瑞济诺医疗科技有限责任公司 疝修复补片及其制备方法

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