申请/专利权人：辽宁蓝煜新材料有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117773094A

主分类号：B22F1/00

分类号：B22F1/00;B22F9/04;B22F3/03;B22F3/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明公开了一种Cu‑W‑Sb‑Ni触头材料的制备方法，具体为将一定比例的锑粉加入到铜粉中，通过混料机混合均匀，混合粉末置与模压模具中压制成型，将一定质量的钨粉，采用模压成型，并将压制的钨坯放置到有H2气保护的烧结炉进行烧结制成钨骨架，压制的锑粉与铜粉压坯放置到钨骨架上，通过氢气保护烧结炉进行熔渗烧结，将熔渗后的Cu‑W‑Sb‑Ni合金坯块置于烧结真空炉中进行加热处理，得到真空开关用Cu‑W‑Sb‑Ni合金材料。本发明与现有技术相比，其优点在于：通过此方法制备的材料可以达到耐电弧腐蚀、抗熔焊性能高、低截留值的要求。

主权项：1.一种Cu-W-Sb-Ni触头材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：将一定比例的锑粉加入到铜粉中，通过高速混料机混合均匀，锑粉与铜粉的混合粉末置于钢制模具中压制成型；步骤二：称取一定质量的钨粉和纳米镍粉进行配比，通过高速混料机混合均匀，采用模压成型，并将压制的钨坯放置到有保护气的烧结炉进行烧结，制成钨骨架；步骤三：压制的锑粉与铜粉压坯放置到时钨骨架上，通过具有保护气体的烧结炉进行熔渗烧结；步骤四：将熔渗后的Cu-W-Sb-Ni合金坯块置于烧结真空炉中进行加热处理，得到真空开关用Cu-W-Sb-Ni合金材料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 辽宁蓝煜新材料有限公司 一种Cu-W-Sb-Ni触头材料的制备方法

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