申请/专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所

申请日：2024-01-05

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117791074A

主分类号：H01P5/12

分类号：H01P5/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明公开一种微带形式的口径变换，涉及微波馈线技术领域，包括介质、表面铜箔及至少两条微带电路；其中：所述介质包括由上至下层叠的第一介质板及第二介质板；所述表面铜箔包括上铜箔片及下铜箔片，所述上铜箔片与下铜箔片分别表贴于第一介质板的上表面与第二介质板的下表面，所述条带铜箔位于第一介质板与第二介质板之间；所述微带电路包括条带铜箔，所述条带铜箔的两端分别通过同轴端口与上铜箔片、下铜箔片电性导通，各个所述微带电路中的条带铜箔为弯曲的条带形结构；本发明由微带电路实现，厚度较小，厚度小于0.1λ0；本发明通过调整条带铜箔的宽度、短路枝节的长度实现条带铜箔与同轴端口输入阻抗的匹配，在高频段效果比较明显。

主权项：1.一种微带形式的口径变换，其特征在于，包括介质、表面铜箔及至少两条微带电路；其中：所述介质包括由上至下层叠的第一介质板及第二介质板；所述表面铜箔包括上铜箔片及下铜箔片，所述上铜箔片与下铜箔片分别表贴于第一介质板的上表面与第二介质板的下表面，所述条带铜箔位于第一介质板与第二介质板之间；所述微带电路包括条带铜箔，所述条带铜箔的两端分别通过同轴端口与上铜箔片、下铜箔片电性导通，各个所述微带电路中的条带铜箔为弯曲的条带形结构，将馈电用的同轴端口的距离尺寸由d1调整到d2，d2小于d1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种微带形式的口径变换

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