申请/专利权人：佛山市国星光电股份有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117790352A

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;H01L33/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明涉及一种LED器件成批转移的测试方法，包括以下步骤：形成封装结构，封装结构包括线路基板，以及设置在线路基板底部的引脚组件；固定封装结构，并对封装结构进行切割，形成器件阵列，器件阵列包括m行，n列LED器件，任意两相邻两LED器件之间具有空隙，每一LED器件均具有引脚组件；识别并记录器件阵列中每一LED器件的坐标位置，得到器件位置数据；通过引脚组件逐一导通器件阵列中的每一LED器件，以对各LED器件逐一进行光电测试，得到光电测试数据；根据光电测试数据和器件位置数据对器件阵列中的每一LED器件进行分选。本发明可极大缩短LED器件转移过程所需时间，提高测试效率，同时可避免LED器件因抗冲击能力差而在转移过程中碰撞损坏的缺陷。

主权项：1.一种LED器件成批转移的测试方法，其特征在于：包括以下步骤：封装：形成封装结构，所述封装结构包括线路基板，以及设置在线路基板底部的引脚组件1000；划片：固定所述封装结构，并对所述封装结构进行切割，形成器件阵列10，所述器件阵列10包括m行，n列LED器件100，其中，m≥1，n≥1，任意两相邻两LED器件100之间具有空隙，每一LED器件100均具有引脚组件1000；记录：识别并记录所述器件阵列10中每一LED器件100的坐标位置，得到器件位置数据；测试：通过引脚组件1000逐一导通所述器件阵列10中的每一LED器件100，以对各LED器件100逐一进行光电测试，得到光电测试数据；分选：根据所述光电测试数据和所述器件位置数据对所述器件阵列10中的每一LED器件100进行分选。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 佛山市国星光电股份有限公司 一种LED器件成批转移的测试方法

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