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【发明公布】气密试验装置和气密试验方法_三菱电机株式会社;三菱电机楼宇解决方案株式会社_202180101361.3 

申请/专利权人:三菱电机株式会社;三菱电机楼宇解决方案株式会社

申请日:2021-08-18

公开(公告)日:2024-03-29

公开(公告)号:CN117795303A

主分类号:G01M3/28

分类号:G01M3/28

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要:气密试验装置具备差压计和温度计测装置。差压计计测空调机内的制冷剂配管内的流体的压力与气密的基准容器内的流体的压力之间的差压。温度计测装置与制冷剂配管连接,计测制冷剂配管内的流体的温度。温度计测装置具有温度计测用容器和温度取得部。温度计测用容器与制冷剂配管连通,能够在内部封入流体。温度取得部设置在温度计测用容器内,计测流体的温度。温度计测用容器满足温度扩散率为制冷剂配管的温度扩散率以上这一条件和热传导率为制冷剂配管的热传导率以上这一条件中的任意一方或双方。

主权项:1.一种气密试验装置,其用于针对空调机内的制冷剂配管的气密性进行试验,其中,所述气密试验装置具备:差压计,其计测差压,该差压是分别在所述制冷剂配管和气密的基准容器中填充的流体的压力之间的差分;以及温度计测装置,其与所述制冷剂配管连接,计测所述制冷剂配管内的所述流体的温度,所述温度计测装置具有:温度计测用容器,其与所述制冷剂配管连通,能够在内部封入所述流体;以及温度取得部,其设置在所述温度计测用容器内,计测所述流体的温度,所述温度计测用容器满足温度扩散率为所述制冷剂配管的温度扩散率以上这一条件和热传导率为所述制冷剂配管的热传导率以上这一条件中的任意一方或双方。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三菱电机株式会社;三菱电机楼宇解决方案株式会社 气密试验装置和气密试验方法

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