申请/专利权人：东莞市中晶半导体科技有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117790489A

主分类号：H01L25/075

分类号：H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/38;H01L33/58;H01L21/683

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明公开了一种MicroLED显示模块的制作方法以及显示模块，包括：提供生长有多个发光单元的衬底；在发光单元的顶部形成第一电极，第一电极还延伸至发光单元的侧壁上；在发光单元之间形成将多个发光单元连接在一起的封装结构，封装结构包裹第一电极延伸至发光单元侧壁区域的至少部分，在发光单元的顶部形成光学结构，光学结构覆盖第一电极位于发光单元顶部区域的部分；将一临时载板键合到发光单元远离衬底的一侧，以使临时载板与光学结构临时键合；剥离衬底，并将一电路载板键合到发光单元远离临时载板的一侧；解除临时载板和光学结构的临时键合以去除临时载板。与现有技术相比，本发明可稳定转移MicroLED，且转移时结构稳定，不易损坏。

主权项：1.一种MicroLED显示模块的制作方法，其特征在于：包括：提供生长有多个发光单元的衬底；在所述发光单元的顶部形成第一电极，所述第一电极还延伸至所述发光单元的侧壁上；在所述发光单元之间形成将多个所述发光单元连接在一起的封装结构，所述封装结构包裹所述第一电极延伸至所述发光单元侧壁区域的至少部分，在所述发光单元的顶部形成光学结构，所述光学结构覆盖所述第一电极位于发光单元顶部区域的部分；将一临时载板键合到所述发光单元远离所述衬底的一侧，以使所述临时载板与所述光学结构临时键合；剥离所述衬底，并将一电路载板键合到所述发光单元远离临时载板的一侧；解除所述临时载板和所述光学结构的临时键合以去除所述临时载板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市中晶半导体科技有限公司 Micro LED显示模块的制作方法及Micro LED显示模块

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