申请/专利权人：联振电子(深圳)有限公司

申请日：2024-02-26

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117790132A

主分类号：H01F27/28

分类号：H01F27/28;H01F27/02;H01F27/08;H01F27/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明公开了一种耦合系数更高的双导电片，具体涉及双导体电感器技术领域，包括第一壳体，所述第一壳体的一侧设置有第二壳体，且第一壳体和第二壳体之间设置有第一导电体和第二导电体，所述第一导电体处于第二导电体的一侧，所述第一导电体和第二导电体的端子部分延伸均至第一壳体和第二壳体的外部。本发明将双导体电感器中的第一导电体和第二导电体整体设计为“O形”结构，能够使得耦合系数更接近理想的全耦合水准，而且通过配备使用的锁紧结构，方便对第一壳体和第二壳体进行拆分和组装，为第一壳体和第二壳体内部的导电片维修提供了便捷，同时，能够对该发明的电感器起到良好的散热效果。

主权项：1.一种耦合系数更高的双导电片，其特征在于：包括第一壳体（1），所述第一壳体（1）的一侧设置有第二壳体（2），且第一壳体（1）和第二壳体（2）之间设置有第一导电体（3）和第二导电体（4），所述第一导电体（3）处于第二导电体（4）的一侧，所述第一导电体（3）和第二导电体（4）的端子部分延伸均至第一壳体（1）和第二壳体（2）的外部，所述第一导电体（3）和第二导电体（4）均为“O形”结构，所述第一壳体（1）和第二壳体（2）的连接处设置有多个锁紧结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联振电子(深圳)有限公司 一种耦合系数更高的双导电片

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