申请/专利权人：大洲电子材料株式会社

申请日：2020-03-25

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN113677458B

主分类号：B22F1/052

分类号：B22F1/052;B22F1/065;B22F1/102;H01B1/02;H01L31/0224

优先权：["20190329 KR 10-2019-0037408"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开

摘要：本发明涉及混合银粉和包含其的导电糊，其中，通过混合具有不同性质的两种或更多种的球形银粉，可以将各种粉的缺点最小化并且可以将其优点最大化，从而提高产品的特性。此外，根据本发明，通过全面控制经表面处理的混合银粉的粒径分布和初级颗粒的粒径和比重，可以同时实现高密度导体图案、精确的线路图案和随时间的聚集的抑制。

主权项：1.混合银粉，其包含：两种或更多种类的具有不同粒径分布的球形银粉，其中所述球形银粉在其表面上包含两种或更多种类的表面处理剂，当通过激光衍射获得的混合银粉的粒径分布中的10体积%、50体积%和90体积%的累积粒径分别称为D10、D50和D90时，通过扫描电子显微镜图像分析获得的初级颗粒的平均粒径称为DSEM，D50为0.5至2.5微米，D50DSEM为1.0至1.5，（D90–D10）D50为1.0至2.0，和真比重为9.4至10.4，其中所述混合银粉的比表面积为0.3至0.6m2g。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大洲电子材料株式会社 混合银粉和包含其的导电糊

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