申请/专利权人：厦门佰事兴新材料科技有限公司

申请日：2023-08-31

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN220679654U

主分类号：B23K15/00

分类号：B23K15/00;B23K15/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权

摘要：本实用新型涉及一种多晶硅还原电极电子束焊接用多工位装夹转台，其包括机架、第一转盘、转轴、第二转盘、限位块、第一驱动件和第二驱动件。机架包括第一安装架和第二安装架。第一转盘可转动地连接于第一安装架上，第一转盘上设有多个第一固定部。转轴的第一端固定连接于第一转盘，第二端可转动地连接于第二安装架。第二转盘套设于转轴上，并可沿转轴的轴向移动，第二转盘上设有多个第二固定部，第一固定部和第二固定部一一对应。限位块可拆卸地连接于转轴，并设于第二转盘背向第一转盘一侧。第一驱动件驱动第一转盘和第二转盘同步转动。第二驱动件驱动第一固定部和第二固定部同步转动，一次装夹能够完成多个电极的焊接，提高焊接效率。

主权项：1.一种多晶硅还原电极电子束焊接用多工位装夹转台，其特征在于，包括：机架，包括相对设置的第一安装架和第二安装架；第一转盘，可转动地连接于所述第一安装架上，所述第一转盘上设有呈周向间隔设置的多个第一固定部，所述第一固定部用于固定锥头；转轴，其第一端固定连接于所述第一转盘，其第二端可转动地连接于所述第二安装架；第二转盘，套设于所述转轴上，并可沿所述转轴的轴向移动，所述第二转盘上设有呈周向间隔设置的多个第二固定部，所述第二固定部用于固定电极体，所述第一固定部和所述第二固定部一一对应；限位块，可拆卸地连接于所述转轴，并设于所述第二转盘背向所述第一转盘一侧；第一驱动件，驱动所述第一转盘和所述第二转盘同步转动；第二驱动件，驱动所述第一固定部和所述第二固定部同步转动。

全文数据：

权利要求：

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