申请/专利权人：后文刚

申请日：2023-09-01

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN220674623U

主分类号：A01G18/55

分类号：A01G18/55

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权

摘要：本实用新型公开了一种木耳种植菌袋打孔装置，包括工作台，工作台顶部的一侧设有打孔组件，工作台顶部的另一侧设有转盘，转盘的顶部设有中柱，中柱的两侧均设有支撑板，且支撑板的外侧设有固定板，固定板的内部设有若干个穿孔，固定板的穿孔内壁上均设有摩擦垫，并且工作台的底部设有带动转盘旋转的电机。该木耳种植菌袋打孔装置能够对打孔钉上粘附的废料进行实时清理，以保证其后续的打孔效果，提高装置作业时的连续性。

主权项：1.一种木耳种植菌袋打孔装置，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1顶部的一侧设有打孔组件2，所述工作台1顶部的另一侧设有转盘3，所述转盘3的顶部设有中柱5，所述中柱5的两侧均设有支撑板6，且所述支撑板6的外侧设有固定板7，所述固定板7的内部设有若干个穿孔，所述固定板7的穿孔内壁上均设有摩擦垫8，并且所述工作台1的底部设有带动转盘3旋转的电机4。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 后文刚 一种木耳种植菌袋打孔装置

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