申请/专利权人：合肥智皖电子科技有限公司

申请日：2023-09-06

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN220682903U

主分类号：B65B57/20

分类号：B65B57/20;B65B35/44;B65B35/34;B65B35/56

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权

摘要：本实用新型公开了一种低落差物料计数分包装置，包括依次设置的提升装置、低落差振动输料装置和给包装装置。所述低落差振动输料装置包括依次设置的入料斗组件、一级振动输料组件、二级振动输料组件、皮带输料组件和低落差导料输送组件，所述低落差导料输送组件位于所述皮带输料组件下方且靠近所述皮带输料组件的出料口，所述低落差导料输送组件具有流向包装侧和排料侧两个输送方向，且两个输送放向的均设置有防撞组件。本方案即可满足通用性又适用于有落差低、破损小，能有效保护的物料高效率高精度的计数分包装置，为企业提高合格率、扩充包装产能、降低人工及设备成本提供了一种可行的实现方法及装置。

主权项：1.一种低落差物料计数分包装置，其特征在于：包括依次设置的提升装置、低落差振动输料装置和给包装装置；所述低落差振动输料装置包括依次设置的入料斗组件、一级振动输料组件、二级振动输料组件、皮带输料组件和低落差导料输送组件，所述低落差导料输送组件位于所述皮带输料组件下方且靠近所述皮带输料组件的出料口，所述低落差导料输送组件具有流向包装侧和排料侧两个输送方向，且两个输送放向的均设置有防撞组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥智皖电子科技有限公司 一种低落差物料计数分包装置

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