申请/专利权人：北京遥测技术研究所

申请日：2023-07-25

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN220693110U

主分类号：H03D7/16

分类号：H03D7/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权

摘要：本实用新型提供一种基于SCX频段的小型变频组件，包括从上到下依次可拆卸连接的第一射频层、第二频综层，第一射频层和第二频综层通过接插件互连。本实用新型从一个结构体通过微带线、接插件与另一个结构体中的器件互连，可以实现多种不同功能的表贴器件之间传输信号，实现了信号在双层结构中的传输；采用了不同宽度的微带线进行了匹配，测试40mm的传输损耗小于5dB；将射频组件和频综组件分别制作成模块，提高了装配效率；由于射频器件采用气密封装的形式，整体结构采用非气密设计，使用了标准SMP接口用于与外部的射频前端组件连接；本技术方案结构紧凑、小巧，可靠性强，采用这种设计可提供大规模、大批量、高可靠性的系统产品。

主权项：1.一种基于SCX频段的小型变频组件，其特征在于：包括从上到下依次可拆卸连接的第一射频层1、第二频综层2，所述第一射频层1和所述第二频综层2通过接插件互连；所述第一射频层1包括第一壳体11，分别可拆卸连接在所述第一壳体11上部、下部的第一上盖板12、第一下盖板13，连接在所述第一壳体11中的第一射频层模块14和与所述第一射频层模块14互连的第一接插件15，所述第一射频层模块14的基板位于所述第一壳体11的顶部，所述第一接插件15连接在所述第一壳体11中；所述第二频综层2包括第二壳体21，分别可拆卸连接在所述第二壳体21上部、下部的第二上盖板22、第二下盖板23，连接在所述第二壳体21中的第二频综层模块24和与所述第二频综层模块24互连的第二接插件25，所述第二频综层模块24的基板位于所述第二壳体21的底部，所述第二接插件25连接在所述第二壳体21中；所述第一壳体11和所述第二壳体21长宽相同且可拆卸连接，所述第一下盖板13与所述第二上盖板22为可拆卸连接的平面结构，所述第一接插件15与所述第二接插件25对插互连使所述第一射频层模块14与所述第二频综层模块24互连。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京遥测技术研究所 一种基于SCX频段的小型变频组件

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