申请/专利权人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司

申请日：2022-09-26

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117799153A

主分类号：B29C63/02

分类号：B29C63/02;B29C63/00;B29C63/48

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请提供一种绷膜、扩膜一体化设备，绷膜、扩膜一体化设备包括机架、膜体输送组件、支撑环、绷膜组件和托盘环；膜体输送组件安装于机架；膜体输送组件用于输送膜体；支撑环设置于机架的绷膜工位，支撑经膜体输送组件输送的膜体，压膜环相对于支撑环布置，并可升降地安装于机架，以结合支撑环压合膜体，此时，膜体在压膜环和支撑环的压合作用下处于压合状态，膜体并非处于自由状态，避免了膜体容易出现膜体松垮的现象，撑膜板可升降地安装于机架，且向下撑开处于压合状态的膜体，并且保证了膜体在压合状态下进行绷膜工艺，保证了膜体的绷膜精度，并且托盘环可升降地安装于机架，并带动铁环贴合于经撑膜板撑开的膜体。

主权项：1.一种绷膜、扩膜一体化设备，其特征在于，包括：机架；膜体输送组件，安装于所述机架；所述膜体输送组件用于输送膜体；支撑环，设置于所述机架的绷膜工位，并处于所述膜体的下侧；绷膜组件，包括压膜环和撑膜板，所述压膜环相对于所述支撑环布置，并可升降地安装于所述机架，以结合所述支撑环压合所述膜体；所述撑膜板设置于所述压膜环的一侧，并可升降地安装于所述机架，且向下撑开处于压合状态的所述膜体；托盘环，设置于所述撑膜板的下侧，用于承托铁环；所述托盘环可升降地安装于所述机架，并带动所述铁环贴合于经所述撑膜板撑开的所述膜体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 一种绷膜、扩膜一体化设备

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