申请/专利权人：三菱电机株式会社

申请日：2021-08-19

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117813682A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/02;H01L23/12;H01L23/29

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本公开的目的在于提高搭载电子部件的电子基板的耐热应力性。本公开涉及的应力缓和结构具备：电子基板101；在电子基板101的上表面上形成的金属图案102；在金属图案102的上表面上形成的电子部件105；在金属图案102的角、抗蚀剂103覆盖金属图案102的角时的抗蚀剂103的角、电子基板101的外周部的表层、和电子基板101的外周部的上表面上的至少任一者设置的多孔层104；和将电子基板101的上表面、金属图案102及电子部件105密封的密封树脂106。

主权项：1.一种应力缓和结构，具备：电子基板；在所述电子基板的上表面上形成的金属图案；在所述金属图案的上表面上形成的电子部件；在所述金属图案的角、抗蚀剂覆盖所述金属图案的角时的所述抗蚀剂的角、所述电子基板的外周部的表层、及所述电子基板的外周部的上表面上的至少任一者设置的多孔层；和将所述电子基板的上表面、所述金属图案、及所述电子部件密封的密封树脂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三菱电机株式会社 应力缓和结构

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