申请/专利权人：英特尔公司

申请日：2023-08-07

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810200A

主分类号：H01L23/528

分类号：H01L23/528;G06F13/28

优先权：["20220930 US 17/957,217"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.02#公开

摘要：本公开涉及管芯到管芯电力输送。一种管芯包括一个或多个电力输送层，用来在管芯内输送电力。此外，该管芯还包括一个或多个晶体管层，用来至少部分地为管芯实现可编程架构。此外，该管芯还包括一个或多个信号路由层，用来传输信号以供可编程架构使用。此外，一个或多个晶体管层将一个或多个电力输送层与一个或多个信号路由层物理地分离。

主权项：1.一种提供管芯到管芯电力输送的系统，该系统包括：第一管芯；以及与所述第一管芯耦合的第二管芯，其中，所述第二管芯包括：一个或多个电力输送层，用来在所述第二管芯内输送电力，向所述第一管芯并从所述第一管芯输送管芯到管芯信号，并且输送时钟输送；一个或多个晶体管层，用来至少部分地为所述第二管芯实现可编程架构；以及一个或多个信号路由层，用来传输信号以供所述可编程架构使用，其中，所述一个或多个晶体管层将所述一个或多个电力输送层与所述一个或多个信号路由层物理地分离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英特尔公司 管芯到管芯电力输送

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