申请/专利权人：美光科技公司

申请日：2020-08-20

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN112420669B

主分类号：H01L23/544

分类号：H01L23/544;G06K7/00

优先权：["20190822 US 16/548,084"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2021.03.16#实质审查的生效;2021.02.26#公开

摘要：本申请涉及具有管芯特定信息的指示的半导体封装。本文公开了半导体装置封装和相关联的方法。在一些实施例中，所述半导体装置封装包含：1第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；2半导体管芯，所述半导体管芯定位于所述第一表面与所述第二表面之间；以及3指示，所述指示定位于所述第一表面的指定区域中。所述指示包含呈现用于操作所述半导体管芯的信息的代码。所述代码被配置成由耦接到控制器的指示扫描仪读取。

主权项：1.一种半导体装置封装，其包括：第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；半导体管芯，所述半导体管芯位于所述第一表面与所述第二表面之间；第一指示，所述第一指示位于所述第一表面的指定区域处，所述第一指示包含呈现用于操作所述半导体管芯的信息的第一代码，所述第一代码被配置成由指示扫描仪读取；以及安全指示，所述安全指示在所述第一表面上，且包含呈现用于解码用于操作所述半导体管芯的所述信息的密钥的安全代码，其中用于操作所述半导体管芯的所述信息包含一或多个参数，所述一或多个参数包含冗余地址。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美光科技公司 具有管芯特定信息的指示的半导体封装

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