申请/专利权人：惠普发展公司,有限责任合伙企业

申请日：2021-09-09

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117916093A

主分类号：B41J2/14

分类号：B41J2/14;B41J2/16;C08G59/18;B29C70/88;B82Y30/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：在示例性实施方式中，提供了一种环氧树脂化合物。环氧树脂化合物包括硬化剂、无机基填料、催化剂、以及导电添加剂。无机基填料的量大于环氧树脂化合物的80重量百分比wt％。催化剂用于使环氧树脂化合物的固化加速。导电添加剂的量为环氧树脂化合物的0.1wt％至5wt％。

主权项：1.一种环氧模制料，包括：硬化剂；无机基填料，其中所述无机基填料的量大于所述环氧模制料的80重量百分比wt％；催化剂，用于使所述环氧模制料的固化加速；以及导电添加剂，其中所述导电添加剂的量为所述环氧模制料的0.1wt％至5wt％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠普发展公司,有限责任合伙企业 用于封装流体管芯的导电化合物

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