申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2023-09-26

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878080A

主分类号：H01L23/48

分类号：H01L23/48;H01L23/528;H01L23/535;H01L23/538;H01L23/482;H01L23/488;H01L25/065

优先权：["20221011 KR 10-2022-0129845"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：提供了一种包括管芯间接口的三维半导体集成电路装置。所述三维半导体集成电路装置包括顶部管芯和底部管芯，顶部管芯包括设置在顶部管芯的顶表面上的多个微单元、设置在顶部管芯的底表面上的多个微凸块以及将多个微单元连接到多个微凸块的布线图案，底部管芯包括设置在其顶表面上的多个宏单元，其中，多个宏单元分别电连接到多个微凸块，其中，设置多个微单元的区域的尺寸小于设置多个微凸块的区域的尺寸。

主权项：1.一种三维半导体集成电路装置，所述三维半导体集成电路装置包括：顶部管芯，包括设置在顶部管芯的第一侧上的多个微单元、设置在顶部管芯的第二侧上的多个微凸块以及将所述多个微单元连接到所述多个微凸块的布线图案；以及底部管芯，包括设置在底部管芯的第一侧上的多个宏单元，其中，所述多个宏单元电连接到所述多个微凸块，并且其中，包括所述多个微单元的区域的尺寸小于包括所述多个微凸块的区域的尺寸。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 包括管芯间接口的三维半导体集成电路装置

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