申请/专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司

申请日：2023-11-21

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812841A

主分类号：H05K3/28

分类号：H05K3/28;H05K3/00;H05K3/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及一种半孔板的特殊制作方法，按以下步骤进行S1：前处理，S2：塞孔处理、S3：印刷第一次阻焊A面面油，S4：第一次预烤，S5：印刷第一次阻焊B面面油，S6：第二次预烤，S7：第一次曝光、显影，S8：第一次检验，S9：后固化处理，S10：清洗处理，S11：印刷第二次阻焊A面面油，S12：第三次预烤，S13：印刷第二次阻焊B面面油，S14：第四次预烤，S15：第二次曝光、显影，S16：第二次检验。本方案创造性采用“铝片网版塞孔+下垫白纸、专用导气板+77T挡点网印刷第一次阻焊面油、后固化、77T空网印刷第二次阻焊面油”的特殊半孔板制作方法，解决导通孔假性露铜及半孔孔壁残留油墨技术问题。

主权项：1.一种半孔板的特殊制作方法，其特征在于，按照以下步骤进行：步骤1，前处理：清除PCB板面氧化及污渍，增加板面铜粗糙度；步骤2，塞孔处理：在铝片网版上加入阻焊塞孔油墨，再通过印刷对PCB板进行VIA孔塞孔，塞孔时每片PCB板下方需垫张比PCB板尺寸大的白纸；步骤3，印刷第一次阻焊A面面油：将专用导气板垫在印刷机工作台上，PCB板A面朝上置于专用导气板上面，使用77T挡点网印刷第一次阻焊A面面油，印刷时，面油进入一部分到塞孔内，使塞孔孔内油墨更加饱满，77T挡点网挡阻PCB板的半孔区域不印面油；步骤4，第一次预烤：将印刷好第一次阻焊A面面油的PCB板进行初步半固化；步骤5，印刷第一次阻焊B面面油：将PCB板B面朝上置于印刷机工作台上，使用77T挡点网印刷第二次阻焊B面面油，印刷时，面油进入一部分到塞孔内，使塞孔孔内油墨更加饱满，77T挡点网挡阻PCB板的半孔区域不印面油；步骤6，第二次预烤：将印刷好第一次阻焊B面面油的PCB板进行初步半固化；步骤7，第一次曝光、显影：使用菲林片通过紫外线光源曝光，将PCB板面油墨进行光固化，通过碱性药液显影制作PCB板上的铜皮走线、焊盘；步骤8，第一次检验：此次对半孔入油、显影不净做重点检验；步骤9，后固化处理：将第一次阻焊油墨完全固化；步骤10，清洗处理：对PCB板分别进行清洗处理；步骤11，印刷第二次阻焊A面面油：使用77T空网进行印刷第二次阻焊A面面油，整体加厚阻焊油墨厚度，同时补充半孔位置受挡点因素未下油部分，使整个板面盖墨均匀；步骤12，第三次预烤：将印刷好第二次阻焊A面油墨的PCB板进行初步半固化；步骤13，印刷第二次阻焊B面面油：使用77T空网进行印刷第二次阻焊B面面油，整体加厚阻焊油墨厚度，同时补充半孔位置受挡点因素未下油部分，使整个板面盖墨均匀；步骤14，第四次预烤：将印刷好第二次阻焊B面油墨的PCB板进行初步半固化；步骤15，第二次曝光、显影：使用菲林片通过紫外线光源曝光，将PCB板面油墨进行光固化，通过碱性药液显影制作PCB板上的铜皮走线、焊盘；步骤16，第二次检验：此次对半孔入油、显影不净、线路发红、过孔发红，做全面阻焊检验，检验OK后出板到下道工序。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东科翔电子科技股份有限公司 一种半孔板的特殊制作方法

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