申请/专利权人：广东利尔化学有限公司

申请日：2023-12-11

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117802483A

主分类号：C23C18/38

分类号：C23C18/38

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种印刷电路板非导电基材均匀化学镀覆铜的除油液，属于除油液技术领域。所述除油液包含乙醇胺、二乙醇胺、混合季胺化盐、壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇1000，制得的除油液不仅可以在正常粗糙度的非导电基材壁进行电荷调整，还可以在因钻孔不良导致的孔壁粗糙度过大、玻纤突出等问题的非导电基材上进行电荷调整，并能在后续微蚀、预浸、活化、加速、沉铜等操作中均匀吸附钯，继而在化学镀铜液中形成均匀细密的镀层，使得处理过的线路板基材具有镀层均匀、剥离纤维处铜层不易剥离、以及粗糙壁面能均匀附着铜层等优点，而且制备所述除油液的方法简单，成本低廉，可操作性强，适合量产。

主权项：1.一种印刷电路板非导电基材均匀化学镀覆铜用除油液，其特征在于，所述除油液包括1～4gL乙醇胺、4～7gL二乙醇胺、0.1～25gL混合季胺化盐、2～7gL壬基酚聚氧乙烯醚、0.5～3gL聚乙二醇1000；其中所述混合季铵盐包括结构式如下式（Ⅰ）所示的化合物一和结构式如下式（II）所示的化合物二； （Ⅰ）式（I）中，n=1～7； （II）。

全文数据：

权利要求：

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