申请/专利权人:北京卫星制造厂有限公司
申请日:2023-12-20
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN117807827A
主分类号:G06F30/23
分类号:G06F30/23;G06F17/16;G06Q10/0639;G06F111/04;G06F119/14
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开
摘要:本发明公开了一种基于宏微观耦合变形的装配精度预测方法。本发明借用弹塑性接触力学中的求解算法实现微观变形计算,通过有限元方法实现宏观变形计算,并提出宏‑微观变形耦合的装配变形计算方法,该方法既能保证计算的准确性,又可提高计算效率。在此基础上,提出基于改进雅可比‑旋量模型的串并行空间展开机构装配精度预测方法,揭示几何量‑物理量耦合的装配变形对装配精度的影响规律。
主权项:1.一种基于宏微观耦合变形的装配精度预测方法,其特征在于,包括:根据装配体的连接关系及装配功能要求得出装配链;分别计算装配链中每对内部副或运动副中两功能元素表面的相对位置关系;根据相对位置关系,向雅可比-旋量模型中带入小位移旋量进行精度预测。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 北京卫星制造厂有限公司 一种基于宏微观耦合变形的装配精度预测方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。