申请/专利权人：成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司

申请日：2024-03-01

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117802349A

主分类号：C22C12/00

分类号：C22C12/00;C09K5/06;C22C32/00;C22C26/00;C22C29/12;C22C29/16;C22C1/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明属于导热材料领域。本发明公开了一种液态金属热界面材料及其制备方法和应用，以解决现有的镓基液态金属材料因腐蚀金属基板而需要进行复杂封装的问题。该液态金属热界面材料包括铋基液态金属和级配的无机导热填料颗粒，级配的无机导热填料颗粒包括纳米级颗粒和微米级颗粒，铋基液态金属与无机导热填料颗粒的质量比为10%~99%：90%~1%。该材料的制备方法是将铋基液态金属和级配的无机导热填料颗粒混合，加热至铋基液态金属的熔点以上并搅拌均匀。铋基合金具有高的导热系数且不存在腐蚀基板的问题，级配的无机材料可以钉扎铋基合金，使得铋基合金变为液态时也不会发生泄露，在使用时不用对该材料进行封装，可以显著降低成本。

主权项：1.一种液态金属热界面材料，其特征在于，包括铋基液态金属和级配的无机导热填料颗粒，所述级配的无机导热填料颗粒包括纳米级颗粒和微米级颗粒，所述铋基液态金属与所述无机导热填料颗粒的质量比为10%~99%：90%~1%。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司 一种液态金属热界面材料及其制备方法和应用

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