申请/专利权人：深圳雷曼光电科技股份有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812820A

主分类号：H05K1/18

分类号：H05K1/18;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及线路板技术领域，解决了现有技术存在的现有玻璃基线路板的玻璃基板容易碎裂、难以后续维修的不足，提供了玻璃基线路板与其制备方法及维修方法，玻璃基线路板包括：玻璃基板，其包括基板面，在基板面上布置有导电线路和多个发光芯片；光学胶膜，其包括层叠的第一光学胶层和光学膜层，第一光学胶层包括热膨胀材料，光学膜层具有30～90％透过率；光学胶膜通过第一光学胶层贴覆于基板面上。本发明具有对于玻璃基线路板，其玻璃基板不易碎裂和易于后续维修的优点。

主权项：1.玻璃基线路板，其特征在于，包括：玻璃基板，其包括基板面，在所述基板面上布置有导电线路和多个发光芯片；光学胶膜，其包括层叠的第一光学胶层和光学膜层，所述第一光学胶层包括热膨胀材料，所述光学膜层具有30～90％透过率；所述光学胶膜通过所述第一光学胶层贴覆于所述基板面上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳雷曼光电科技股份有限公司 玻璃基线路板与其制备方法及维修方法

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