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【发明公布】用于光催化染料的稠环共轭微孔聚合物及其降解应用_成都高合聚能科技有限公司_202311621373.6 

申请/专利权人:成都高合聚能科技有限公司

申请日:2023-11-30

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN117801231A

主分类号:C08G61/12

分类号:C08G61/12;C02F1/30;B01J20/26;B01J20/28;C02F1/28;B01J31/06;B01J35/39;C02F101/30;C02F101/32

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要:本发明公开了用于光催化染料的稠环共轭微孔聚合物及其降解应用,稠环共轭微孔聚合物采用2,4,6‑三氯‑1,3,5‑三嗪和二苯并呋喃为单体,选用甲磺酸作为催化剂发生Friedel‑Crafts烷基化反应,合成基于三嗪骨架的CMP的稠环共轭微孔聚合物,并且,使用金属离子盐与稠环共轭微孔聚合物混合搅拌,使其掺杂金属元素。本发明选用的单体分子骨架中同时含有1,3,5‑三嗪环和刚性苯基结构的新型纳米孔材料,芳环富含N、O、S等杂原子,能对CO2具有良好的吸附性能和选择性吸附性能;而最终制得的FeN‑CMP把金属掺杂在CMP骨架中,能为金属活性位点提供大的作用界面,协同作用下提高材料的气体吸附性能,对吸附CO2能够起到十分优秀的作用。

主权项:1.用于光催化染料的稠环共轭微孔聚合物,其特征在于:所述稠环共轭微孔聚合物采用2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪和二苯并呋喃为单体,选用甲磺酸作为催化剂发生Friedel-Crafts烷基化反应,合成基于三嗪骨架的CMP的稠环共轭微孔聚合物,并且,使用金属离子盐与稠环共轭微孔聚合物混合搅拌,金属离子盐渗入稠环共轭微孔聚合物,使其掺杂金属元素。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 成都高合聚能科技有限公司 用于光催化染料的稠环共轭微孔聚合物及其降解应用

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