申请/专利权人：深圳市华拓半导体技术有限公司

申请日：2024-01-10

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117798019A

主分类号：B05C5/02

分类号：B05C5/02;B05B15/522

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明属于半导体芯片生产技术领域，涉及一种点墨标记装置。该点墨标记装置包括墨头组件，所述墨头组件包括点墨支架、针头、墨针以及墨盒，所述墨针及所述墨盒分别安装在所述点墨支架上，所述针头与所述墨盒相接，所述针头上设置有针孔，所述墨盒用于向所述针头的针孔内供墨；所述墨针设置有准备位置以及点墨位置；所述墨针位于所述准备位置时，所述墨针的第一端伸入至所述针孔内进行墨水浸润；所述墨针位于所述点墨位置时，所述墨针的第一端穿过所述针孔并伸出至所述针孔外用以点墨。该点墨标记装置可实现微小标记工件如芯片的标记。

主权项：1.一种点墨标记装置，其特征在于，包括墨头组件，所述墨头组件包括点墨支架、针头、墨针以及墨盒，所述墨针及所述墨盒分别安装在所述点墨支架上，所述针头与所述墨盒相接，所述针头上设置有针孔，所述墨盒用于向所述针头的针孔内供墨；所述墨针设置有准备位置以及点墨位置；所述墨针位于所述准备位置时，所述墨针的第一端伸入至所述针孔内进行墨水浸润；所述墨针位于所述点墨位置时，所述墨针的第一端穿过所述针孔并伸出至所述针孔外用以点墨。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市华拓半导体技术有限公司 点墨标记装置

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