申请/专利权人：中国兵器装备集团西南技术工程研究所

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117802549A

主分类号：C25D11/02

分类号：C25D11/02;C25D15/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：一种微区等离子体烧结陶瓷层的增韧方法，是将合金基体置于电解液中进行微区等离子体烧结，电解液中加入了镀锌碳纳米管，所述镀锌碳纳米管的直径为7~20nm，长度约为40nm，锌的质量占比为30%。本发明通过在电解液中添加镀有低熔点金属的碳纳米管，在微区等离子体烧结制备陶瓷层的同时，对陶瓷层中的微孔进行了封孔，提高陶瓷层的致密性，添加镀锌碳纳米管制备的陶瓷层的断裂韧性较没有添加镀有碳纳米管制备的陶瓷层提高了37%，同时添加镀锌碳纳米管和镀铜碳纳米管制备的陶瓷层断裂韧性提高了55.6%。

主权项：1.一种微区等离子烧结陶瓷层增韧的方法，其特征在于：将合金基体置于电解液中进行微区等离子体烧结，电解液中加入了镀锌碳纳米管，所述镀锌碳纳米管的直径为7~20nm，长度约为40nm，锌的质量占比为30%。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国兵器装备集团西南技术工程研究所 一种微区等离子体烧结陶瓷层增韧的方法

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