申请/专利权人：株式会社荏原制作所

申请日：2022-08-26

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117813422A

主分类号：C25D17/00

分类号：C25D17/00;C25D5/02;C25D7/12;H01L21/66

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：对作为镀覆对象的基板的状态进行测定。基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定；以及状态测定模块，其基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定上述供电部件接触区域的状态。

主权项：1.一种基板状态测定装置，其特征在于，具备：工作台，所述工作台构成为对具有晶种层和形成在所述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；和至少一个白色共焦式传感器，所述白色共焦式传感器用于对被所述工作台支承的基板的板面进行测定，基于所述白色共焦式传感器对所述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定所述供电部件接触区域的状态。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社荏原制作所 基板状态测定装置、镀覆装置以及基板状态测定方法

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