申请/专利权人：上海微波技术研究所(中国电子科技集团公司第五十研究所)

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810303A

主分类号：H01L31/18

分类号：H01L31/18;H01L31/0203;H01L31/101

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供了一种台面型硅基阻挡杂质带探测器的底部填充封装方法，包括根据探测器规格计算胶水用量；对探测器烘烤预处理，对胶水搅拌脱泡；胶水施加至探测器宽边上，真空环境下利用液体的毛细作用流入到芯片与电路间的间隙；完全填充后采用温度梯度固化；超声扫描显微镜对结果进行检测。本发明根据探测器规格差异，采用公式计算所需胶水用量，避免胶水的浪费和施胶时过多胶水对器件边缘的污染。将探测器置于真空干燥箱中填充，避免了填充过程中空气的影响，解决了流动型空洞的产生。采用倾斜30°填充，通过重力增加了胶水的渗透和流动速度，减少了填充时间，提高了效率。采用温度梯度固化，降低固化过程中会产生的应力，减少对器件的影响。

主权项：1.一种台面型硅基阻挡杂质带探测器的底部填充封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：根据探测器规格计算胶水用量；步骤2：对探测器烘烤预处理，对胶水搅拌脱泡；步骤3：胶水施加至探测器宽边上，真空环境下利用液体的毛细作用流入到芯片与电路间的间隙；步骤4：完全填充后采用温度梯度固化；步骤5：超声扫描显微镜对结果进行检测。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海微波技术研究所(中国电子科技集团公司第五十研究所) 一种台面型硅基阻挡杂质带探测器的底部填充封装方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD