申请/专利权人：深圳市天成照明有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810316A

主分类号：H01L33/00

分类号：H01L33/00;H01L21/66;G01R31/28;G01N23/00;G01N29/06;G01N21/88

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请属于芯片检测领域，尤其是半导体固晶机芯片不良品检测方法及装置，其中半导体固晶机芯片不良品检测方法，包括以下步骤：S1：将PCB板放置在料盘，料盘将PCB板送至固晶机加工位，将晶环蓝膜安装到固晶机加工位，根据芯片和基板的尺寸和类型，调整固晶机参数，固晶机参数包括加热温度、真空压力和点胶量；S2：在固晶机上组装芯片检测机构以及点胶检测机构，芯片检测机构对晶环蓝膜上的芯片进行检测，对异常固晶芯片进行微观结构分析。本申请的半导体固晶机可智能识别LED芯片点胶是否合格，能够快速、准确地检测出芯片不良品，提高芯片良品率，减少了LED芯片不良品的数量，节约了材料成本。

主权项：1.半导体固晶机芯片不良品检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将PCB板放置在料盘，料盘将PCB板送至固晶机加工位，将晶环蓝膜安装到固晶机加工位，根据芯片和基板的尺寸和类型，调整固晶机参数；S2：在固晶机上组装芯片检测机构以及点胶检测机构，芯片检测机构对晶环蓝膜上的芯片进行检测，对异常固晶芯片进行微观结构分析，根据微观结构分析结果，确定不良品类型，根据不良品类型，对芯片进行标记并采取相应的处理措施；S3：点胶机构将胶水点至PCB板，由半导体固晶机提取机构通过吸嘴拾取LED芯片后，再通过摆臂带动吸嘴移动，将晶环蓝膜上的LED芯片搬运至PCB板上粘合，与此同时使用点胶检测机构对PCB板上的胶水进行检测，对PCB板上未点胶区域进行标记，同时对点胶量进行测量，对点胶量不足的区域进行标记；S4：将缺少点胶区域以及点胶量不足的LED芯片标记为不良品，同时发出警告，如若LED芯片不良品没有人工及时处理，后续工序发现有激光标记的LED芯片，会再次发出警报。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市天成照明有限公司 半导体固晶机芯片不良品检测方法及装置

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