申请/专利权人：深圳市八零联合装备有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810131A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开的一种精确有效的晶粒接续校正方法、系统和可读存储介质，其中方法包括：基于单张薄片晶粒进行分选以接批成一张晶圆，其中，同时加载薄片晶粒以及晶圆芯片盒；对薄片晶粒进行合档，对晶圆芯片盒进行接续分选以完成接续校正；在分选完成后卸载薄片晶粒以及晶圆芯片盒，以供后续校正。本发明计算的角度偏移的误差小，保证了接续角度的精确性，通过计算起始位置的边界点的点阵的平均位置偏移使得误差小于5um,保证了接续位置偏差的精确性，以及通过迭代查位置，保证了计算角度时距离的合理性，从而保证角度的精确性。

主权项：1.一种精确有效的晶粒接续校正方法，其特征在于，包括以下步骤：基于单张薄片晶粒进行分选以接批成一张晶圆，其中，同时加载薄片晶粒以及晶圆芯片盒；对薄片晶粒进行合档，对晶圆芯片盒进行接续分选以完成接续校正；在分选完成后卸载薄片晶粒以及晶圆芯片盒，以供后续校正。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市八零联合装备有限公司 精确有效的晶粒接续校正方法、系统和可读存储介质

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD