申请/专利权人：先进装配系统有限责任两合公司

申请日：2019-07-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN110783224B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/66

优先权：["20180724 DE 102018117825.5"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：本发明描述了用于装配元件载体（180）与电子元件（190、490c）的方法和装配机（100）。所述方法包括：（a）采集第一元件的第一侧的第一图像，在该第一元件的第一侧可识别第一结构特征（296a、496a）；（b）光学采集第一元件（190、490c）的第二侧的第二图像，在该第一元件的第二侧可识别第二结构特征（294、296b、496b），其中，第一侧与第二侧彼此相对；（c）测定第一结构特征（296a、496a）与第二结构特征（294、296b、496b）之间的空间偏置（c1）；（d）光学采集第二元件（190、490c）的一侧的图像；（e）基于所采集的第二元件（190、490c）的一侧的图像，确定第二元件（190、490c）的空间位置；以及（f）基于所确定的第二元件（190、490c）的空间位置以及所测定的空间偏置（c1），将第二元件（190、490c）组装到元件载体（180）上。

主权项：1.一种用于装配元件载体（180）与电子元件（190、490c）的方法，所述方法包括：光学采集第一元件的第一侧的第一图像，在所述第一元件的第一侧可识别所述第一元件（190、490c）的第一结构特征（296a、496a）；光学采集所述第一元件（190、490c）的第二侧的第二图像，在所述第一元件的第二侧可识别所述第一元件（190、490c）的第二结构特征（294、296b、496b），其中，所述第一侧与所述第二侧彼此相对；测定所述第一结构特征（296a、496a）与所述第二结构特征（294、296b、496b）之间的空间偏置（c1）；光学采集第二元件（190、490c）的一侧的图像；基于所采集的第二元件（190、490c）的一侧的图像，确定所述第二元件（190、490c）的空间位置；以及基于所确定的第二元件（190、490c）的空间位置以及所测定的第一元件的第一结构特征（296a、496a）与第二结构特征（294、296b、496b）之间的空间偏置（c1），将所述第二元件（190、490c）组装到所述元件载体（180）上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 先进装配系统有限责任两合公司 利用在参照元件的相对两侧构成的结构特征之间的偏置信息来装配元件载体

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