申请/专利权人：佛山市东鹏陶瓷有限公司;重庆市东鹏智能家居有限公司;佛山市东鹏陶瓷发展有限公司;广东东鹏控股股份有限公司

申请日：2024-01-15

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117567179B

主分类号：C04B41/89

分类号：C04B41/89;C03C8/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖及其制备方法，包括以下步骤：A、准备坯体层；B、在坯体层的底部布施隔离遮盖釉；隔离遮盖釉的化学成分包括SiO235～40%、Al2O340～45%、Fe2O30.1～0.3%、TiO26～10%、CaO1.3～2.3%、MgO2～3%、K2O0.1～0.4%、Na2O3.5～4%和烧失量0.5～2%；C、在隔离遮盖釉层的底部辊涂砖底浆，入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，且所述砖底浆的比重为1.04～1.1。本案通过在坯体层底部增设一增强瓷砖铺贴粘结强度的隔离遮盖釉层，除了可以增强瓷砖在铺贴时的粘结强度，还能起到一定的隔离作用，将其用于部分替代现有的砖底浆，有利于进一步地增强瓷砖的粘结强度，同时提高瓷砖的铺贴效率。

主权项：1.一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A、准备吸水率＜0.1%的砖坯，烘干后得到坯体层；B、在坯体层的底部布施隔离遮盖釉，干燥后得到隔离遮盖釉层；其中，所述隔离遮盖釉的原料由高岭土、钙镁钠熔块、刚玉粉、钛白粉和钴蓝组成，且按照质量百分比，所述隔离遮盖釉的化学成分包括SiO235～40%、Al2O340～45%、Fe2O30.1～0.3%、TiO26～10%、CaO1.3～2.3%、MgO2～3%、K2O0.1～0.4%、Na2O3.5～4%和烧失量0.5～2%；C、在隔离遮盖釉层的底部辊涂砖底浆，入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖；其中，所述砖底浆的原料包括氧化镁，且所述砖底浆的比重为1.04～1.1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 佛山市东鹏陶瓷有限公司;重庆市东鹏智能家居有限公司;佛山市东鹏陶瓷发展有限公司;广东东鹏控股股份有限公司 一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖及其制备方法

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